型號：Bi58
1.此款普通免洗型SAC305無鉛錫膏,適用于SMT工藝;
2.印刷性能一致,重復性好;
3.在模板上的保質期長,工藝窗口寬,BGA空洞極少(Void<8%);
4.特殊的助焊劑設計有效抑制錫珠飛濺,解決了金手指上錫問題;
5.適合手機等高性能產品的焊接;
